1.HN8145XR拆机
芯片参数：
| 功能 | 芯片型号 | 参数规格 |
|---|---|---|
| 主控 | Hi 海思半导体 SD5182H | ARM A9架构 双核1.2G |
| 5G无线芯片 | Hi 海思半导体 Hi1152 | 5.8G 2402mbps+2.4G 574mbps |
| 内存 | 未知 （丝印被打磨） | 个人猜测是一颗512MB的 |
| OLT芯片 | 未知品牌 MCC1 2B231 | 用于实现OLT光传输网络，与子光猫互联 |
| 存储器 | 未知 （丝印部分被灌胶） | 个人猜测是一颗256MB 的NAND |
背面标签：
内部结构：
可以看到有两块一体成型的散热片，大块的负责给主控与无线芯片散热，小的那块负责给OLT芯片散热PCB布局：
主控：
内置了4口的千兆交换机PHY，这个机器只有四个千兆口，子光猫的也是千兆口（这个机器的光下联PON口只能接K662d无法接入其他机器。所以可以理解为：除了无线其他都是千兆）。这颗主控的发热量不少，夏天放在不通风的地方容易出现断流、死机的情况。（见过不少案例了）
无线部分：
这是一套华为经常使用的AX3000方案：Hi1152搭配2个独立FEM功放，从而实现5.8G2402mbps+2.4G574mbps的AX3000速率。这个机器总共有四根馈线（两根2.4G两根5.8G），被合并到了两颗天线里面，这个设计非常的巧妙。
OLT芯片：
这个芯片比较有意思，FPGA的封装，主要是负责实现类似OLT的功能，通过下联PON口与子光猫通联，同时可以使用分光器实现一拖多的功能。而且我发现他长得像以前电脑主板上的北桥，我有几块废弃的OLT板卡，上面都是这种样式的芯片。但是这种封装意味着内部架构的老旧，性能不怎么样，发热也很大。
PCB背面：
可以看到有一个屏蔽罩，但是是焊死的。内存与闪存全在这里了，闪存被灌胶、内存丝印被打磨，其原因不得而知，所以没什么可看的。内存与闪存：
本来想尝试给闪存刮胶的。但是怕整坏还是算了。电话芯片：
一颗MaxLinear(迈凌)的电话/电信IC，这里不做过多介绍了。2.K662d拆机
芯片参数：
| 功能 | 芯片型号 | 参数规格 |
|---|---|---|
| 主控 | Hi 海思半导体 SD5117P | ARM A9架构 双核1G |
| 5G无线芯片 | Hi 海思半导体 Hi1152 | 5.8G 2402mbps+2.4G 574mbps |
| 内存 | 未知 （丝印被打磨） | 个人猜测是一颗512MB的 |
| 存储器 | 未知 （丝印部分被灌胶） | 个人猜测是一颗256MB 的NAND |
底部标签:
内部结构：
这个子光猫无线部分还是很强的，有6根内置天线2.4Gx2+5.8Gx4主板PCB：
主控：
比主光猫的SD5182H性能稍微弱一些。无线部分：
有四颗独立功放，有两个是负责引出2.4G天线，另外两个负责引出4条5.8G天线。这几颗功放封装比一般的大。闪存和内存：
依旧的灌胶+激光打磨PCB背面：
可以看到有一个被屏蔽罩盖住的pon光信号模块附件
最后编辑：